System procesu walcowania na gorąco dla zorientowanej stali krzemowej

May 20, 2023

Zostaw wiadomość

Temperatura ogrzewania walcowania na gorąco

Stal CGO z MnS jako inhibitorem i stal Hi-B z MnS plus AlN jako inhibitorem muszą być nagrzane do wysokiej temperatury we wlewku do odlewania ciągłego, tak aby 1μm gruboziarnistego roztworu stałego MnS znalazł się w wlewku odlewniczym (głównie w równoosiowym obszar środka kryształu w grubym kierunku kęsa odlewniczego), a następnie wytrącony drobnym rozproszonym MnS (10 ~ 1000 angstremów) o wartości 50 nm podczas procesu walcowania na gorąco, więc jakość ogrzewania bezpośrednio wpływa na poziom magnetyczny procesu końcowego .

Temperatura ogrzewania kęsa stalowego musi wynosić 1360 ~ 1380 stopni (temperatura roztworu MnS w równowadze wynosi 1320 stopni).

Ponieważ zawartość Mn i C w stali Hi-B jest wyższa niż w stali Q, temperatura nagrzewania kęsa odlewniczego musi wynosić 1380 ~ 1400 stopni.

Płyta wymaga jednolitej temperatury we wszystkich częściach, aby uniknąć fluktuacji magnetycznych i czarnych śladów spowodowanych nierówną temperaturą górnej i dolnej płyty.

 

Grube walcowanie

Ponieważ drobny MnS wytrąca się podczas procesu wykańczania, konieczne jest kontrolowanie temperatury, czasu i grubości cienkiej płyty po obróbce zgrubnej i przed wejściem do młyna wykańczającego (MnS zaczyna się od około 1200 stopni, a prędkość wytrącania jest największa w temperatura, gdy liczba faz jest największa przy 1100 ~ 1150 stopniach, a opady

 

silicon-electrical-steel-1

 

Wykończenie walcowane
Kontroluj temperaturę walcowania wykańczającego i walcowania końcowego, temperatura otwarcia stali Q wynosi 1160 ± 20 stopni, a końcowa temperatura walcowania jest kontrolowana powyżej 960 stopni;

Temperatura otwarcia stali Hi-B wynosi> 1190 stopni, końcowa temperatura walcowania wynosi> 960 stopni i jest ogólnie kontrolowana powyżej 980 stopni;

W procesie wykańczania głównym celem jest generowanie dużej liczby dyslokacji podczas procesu walcowania, tak aby stał się rdzeniem wytrącającym MnS i sprzyjał drobniejszemu i bardziej równomiernemu wytrącaniu MnS w postaci drobnej dyfuzji.

Dynamiczna rekrystalizacja jest osiągana podczas procesu walcowania w celu całkowitego zniszczenia kolumnowych kryształów w kęsie i pełnej rekrystalizacji.

 

Meandrowy
Natychmiast po zakończeniu walcowania, strumień wody ochładza się do około 550 stopni, aby:

Węglik jest rozproszony i rozprowadzony w ziarnie (igłowy Fe3C), który działa jako dodatkowy inhibitor.

Hartowanie po walcowaniu zapobiega wytrącaniu AlN.

 

Wyślij zapytanie